عملية TGV (من خلال الزجاج)

TGV (من خلال الزجاجمن خلال)هومتقدمة التعبئةتكنولوجيا التي تخلق عموديا من خلال الميكروفيات في قواعد زجاجية رقيقة للغاية وتعدلها إلىتمكين عموديةالترابط بينرقائقيضممنخفضةخسارةعلى ارتفاعالتردداتالحرارة المنخفضةالإجهاد، ومزايا التكلفة، TGV هوتعتبركواحدة من الحلول الرئيسية2.5D/3Dالتعبئةو (شيبليت)التكامل.

النواة المبدأ

القطارالعملية يتضمن تصنيععلى نطاق ميكرون من خلال الثقوب،عادة 10 ‰ 50 ميكرومترفيقطرها، فيأسطوانات زجاجية رقيقة جداً 100-700 ميكرومترمثل زجاج البوروسيليكات أو الكوارتز.القنواتثم يتم ملئهاالنحاسبالكهرباء لتشكيلعموديةموصلالقنوات، والتي تعمل كـالبديلإلى التقليديةمقاطع السيليكون TSV.

المعيار العملية التدفق

1المعالجة المسبقة للجزء الرئيسي

يتم تنظيف الركيزة الزجاجية وتجفيفها ومطليها بمقاوم للضوء ، تليها التصوير الضوئيإزالةالملوثاتتعريفالـمن خلال أنماط.

2.الليزر من خلال التشكيل

هذا هوالنواةخطوة TGVالعملية-سريع جداًالليزر، مثل بيكوسيكوند أو فيمتوسيكوندالليزر، يتم التركيز داخل الزجاج إلىتحفيزالتشققات الصغيرة أوتم تعديلها المناطق، تشكيل عالية...الجانب-نسبة من خلال القنوات.الجانب نسبةيمكن أن تصل إلى150:1، معمن خلال قطراتصغيرة مثل3 ميكرومترو من حفرة إلى حفرةالتوحيد تتجاوز 95%عبر الملايين منالقنوات.

3مبللالحفر/من خلالالتوسيع / التنظيف

HF أو BHFالحفراعتاد علىإزالةالـالليزر-تم تعديلها المناطق، تسويةمن خلالالجدران الجانبية، وبالتحديدالتحكم في النهائيمن خلال قطرهاثم يكون الركيزةبعنايةتم تنظيفهاإزالة بقاياالشوائب

4. التعدين

البذورطبقةالشهادة:
بذور Ti/Cu أو AlN/Cuطبقةهوالمودعةعن طريق التنفسالتأكدقويةالالتصاقإلىمن خلالالجدران الجانبية

النحاسالتشغيل الكهربائي:
النبضأو يتم استخدام الكهرباء المتواصلة لتحقيق كامل، خالية من الفراغالنحاسملء داخلالقنوات.

السطح العلاج:
يتم إجراء CMP لتسطيحالسطح، تليها طبقة مضادة للاكسدة إذامطلوب.

5تشكيل RDL / صدمة

يتم تصنيع طبقة إعادة التوزيع مع قدرة خط / مساحة دقيقة ، عادة≤2 ميكرومتر، تليها وضع كرة اللحام أو تشكيل عمود نحاس لربط الشريحة اللاحقة.

6الاختبار / القسمة

يتم إجراء الاختبار الكهربائي ، يليها تحليل الوافرات وتفتيش المنتج النهائي.

ملخص

مع مزاياهأداء عالية التردد منخفض الخسارة ، ضغط حراري منخفض وتكلفة تنافسية، أصبحت TGV تكنولوجيا رئيسية للاتصالات الثلاثية الأبعاد في عصر ما بعد مور.الليزر عن طريق التشكيل والكهرباء الكهربائية للنحاس الخالية من الفراغبينما تتحرك التكنولوجيا نحو الإنتاج الضخم في عام 2026، من المتوقع أن تلعب دورا هاما فيحوسبة الذكاء الاصطناعي، أجهزة 5G / 6G RF، التعبئة والتغليف المتقدمة، وتكامل Chiplet.