تقنية Through Glass Via (TGV) هي عملية متطورة في مجال الإلكترونيات الدقيقة وتصنيع أشباه الموصلات.وهو يمثل تقدما كبيرا في تكامل وتصغير الأجهزة الإلكترونيةهذه التكنولوجيا تنطوي على إنشاء قنوات أو ثقوب من خلال قاعدة زجاجية، والتي يمكن بعد ذلك ملئها بمادة موصلة لإنشاء اتصالات كهربائية عمودية.هذه الاتصالات حاسمة لتمكين تكوينات الرقائق المتراكمة والدورات المتكاملة ثلاثية الأبعاد الأكثر تعقيداوفيما يلي شرح مفصل للعملية، وتطبيقاتها، والفوائد التي تجلبها لتصنيع الأجهزة الإلكترونية:

ما هو عبر الزجاج عبر تكنولوجيا TGV؟

ما هو TGV؟
من خلال تكنولوجيا Glass Via تتضمن حفر ثقوب صغيرة من خلال قاعدة الزجاج ومن ثم ملء هذه الثقوب بمادة موصلة ، عادةً المعدن.هذا يخلق مسارات عمودية تسمح بالاتصالات الكهربائية بين طبقات مختلفة من جهاز أشباه الموصلاتيقدم استخدام الزجاج كقاعدة العديد من المزايا على المواد التقليدية مثل السيليكون، بما في ذلك العزل الكهربائي الأفضل، وانخفاض التكلفة، وتحسين الخصائص الحرارية.

كيف يتم إنشاء TGV؟
تبدأ عملية إنشاء TGVs باختيار رصيف زجاجي مناسب ، ثم يتم حفر الدقة باستخدام تقنيات مثل إزالة الليزر أو الحفر بالموجات فوق الصوتية أو الحفر الميكانيكي.بمجرد أن يتم إنشاء القنواتيتم تنظيفها وإعدادها للتعديل. ثم يتم ملء الشرايين بالمعدن ، عادةً النحاس أو التنغسترين ، من خلال عمليات مثل التصفيف الكهربائي أو ترسب البخار الكيميائي (CVD).بعد المعدن، يتم تسطيح السطح لضمان أنه مسطح ومتسق ، وهو أمر حاسم لمزيد من المعالجة وتراكم طبقات IC.

تطبيقات تكنولوجيا TGV

وحدة تحكم ثلاثية الأبعاد المحسنة:
تعد تكنولوجيا TGV محورية في تطوير الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد ، حيث يتم وضع طبقات متعددة من أشباه الموصلات رأسيا لتحسين الأداء وتقليل البصمة.هذا مفيد بشكل خاص في التطبيقات مثل الهواتف الذكية، والأجهزة القابلة للارتداء والأجهزة الإلكترونية الصغيرة الأخرى.

التطبيقات عالية التردد:
نظراً لخصائص العزل الكهربائي الممتازة ، فإن الزجاج هو مادة مثالية لتطبيقات الترددات العالية.يمكن استخدام TGVs في الأساسات الزجاجية في تطبيقات RF (الترددات الراديوية) والميكروويف، مما يتيح أداء أفضل مع الحد الأدنى من فقدان الإشارة.

أجهزة البصريات والإلكترونيات الفوتونية:
الزجاج لديه شفافية متأصلة للضوء المرئي والأشعة تحت الحمراء ، مما يجعل تكنولوجيا TGV مفيدة للأجهزة الإلكترونية الضوئية مثل مصابيح LED والديودات الليزر وأجهزة الكشف الضوئي.يسمح بتكوينات فريدة حيث يمكن دمج المكونات البصرية والإلكترونية بكفاءة أكبر.

فوائد تكنولوجيا TGV

تحسين الأداء:
تسمح السكك الحديدية العالية السرعة بمسارات كهربائية أقصر ونقل إشارات أسرع، مما يعزز بشكل كبير أداء الأجهزة الإلكترونية.التكامل الرأسي الذي تسهله TGVs يسمح أيضًا بتكوينات كثافة أعلى، مما يؤدي إلى وظائف أفضل في حزم أصغر.

انخفاض خسارة الإشارة والصوت المتقاطع
تحتوي الأساسات الزجاجية على عزل كهربائي ممتاز، مما يقلل من فقدان الإشارة والإشارة المتقاطعة بين الشبكات. هذا أمر حاسم للحفاظ على سلامة الإشارات،خاصة في التطبيقات عالية السرعة و عالية التردد.

إدارة الحرارة:
تحتوي الأساسات الزجاجية على استقرار حراري أفضل مقارنة بالمواد التقليدية مثل السيليكون. هذه الخصائص تساعد في إدارة الحرارة التي تولدها المكونات الإلكترونية،وبالتالي تحسين موثوقية الجهاز وطول العمر.

التكلفة الفعالة:
استخدام الرواسب الزجاجية يمكن أن يكون أكثر فعالية من حيث التكلفة من الرواسب السيليكونية التقليدية، وخاصة عند النظر في تكاليف المواد وتقنيات المعالجة المعنية.

الاستنتاج

تقنية Through Glass هي تقدم تحول في تصنيع أشباه الموصلات، وتقدم العديد من المزايا على التقنيات التقليدية عبر.تطبيقه في مختلف المجالات مثل الاتصالات، الإلكترونيات الاستهلاكية، والإلكترونيات الضوئية، تظهر تنوعها وإمكاناتها لإحداث ثورة في تصميم الأجهزة الإلكترونية ووظائفها.سوف تلعب دورا حاسما في تمكين الجيل القادم منأجهزة إلكترونية عالية الأداء

توصية المنتج

من خلال القنوات الزجاجية (TGV) JGS1 JGS2 الزعفري BF33 الكوارتز الأبعاد القابلة للتخصيص السماكة يمكن أن تكون منخفضة إلى 100 م

من خلال الممرات الزجاجية (TGV) ، JGS1 JGS2 الزعفرة BF33 الكوارتز الأبعاد القابلة للتخصيص ، يمكن أن تكون السماكة منخفضة إلى 100 ميكرو مترا.

ملخص المنتج

تكنولوجياتنا المبتكرة من خلال الزجاج (TGV) تُحدث ثورة في حلول الاتصالات الكهربائية ، مما يوفر مرونة وأداءً غير مسبوق في مختلف الصناعات المتطورة.استخدام مجموعة مختارة من المواد الممتازة مثل JGS1، JGS2، الياقوت، BF33، والكوارتز، منتجاتنا TGV تلبي المتطلبات الصارمة للدقة والمتانة.