زجاج من خلال الزجاج (TGV)

دردشة اتصل بنا

زجاج من خلال الزجاج (TGV)

مقاطع فيديو أخرى

May 31, 2024

فئة الارتباط: الركيزة الياقوت

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#رقاقة الياقوت #الركيزة السليكون #تعبئة زجاج زعفران,أجهزة استشعار تصنيع زجاج الزفير,JGS1 JGS2 زجاج زعفران

قصيرة: Discover the innovative Through-Glass Vias (TGV) technology for JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, designed for sensor manufacturing and packaging. Enhance performance and reliability in automotive, aerospace, medical, and consumer electronics with our advanced TGV solutions.

خصائص المنتج ذات الصلة:

Enables device miniaturization with compact interconnect solutions.
Supports anodic bonding with silicon wafers, eliminating out-gassing issues.
Superior high-frequency characteristics ideal for RF applications.
Precise via pitch tolerance of less than ±20μm per 200mm wafer.
قابلة للتكيف مع رقائق يصل قطرها إلى 200 ملم.
Laser-induced etching ensures crack-free blind and through vias.
High aspect ratios and high-density vias for modern technology demands.
Widely used in high-performance computing, 5G, IoT, and sensor packaging.

أسئلة وأجوبة:

What is Through Glass Via (TGV) technology?

TGV technology is a microfabrication technique for creating vertical electrical connections through glass substrates, essential for advanced electronic packaging and high-density integration.
ما هي تطبيقات TGV في أشباه الموصلات؟

في أشباه الموصلات، تُستخدم تقنية TGV لتحقيق تكامل عالي الكثافة، وأداء عالي التردد، وتحسين الاستقرار الحراري والميكانيكي في تطبيقات مثل الجيل الخامس (5G)، وإنترنت الأشياء (IoT)، وتغليف المستشعرات.
What materials are compatible with TGV technology?

TGV technology is compatible with premium materials such as JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, making it versatile for various high-performance applications.