Name: آلة ترقية رقائق آلية بالكامل Si SiC GaN طحن رقائق رقيقة للغاية
Uploaded: 2026-03-10CDT21:17:54-05:00
Duration: 20 s
Description: Discover the Fully Automatic Wafer Thinning Machine, designed for ultra-thin wafer grinding of Si, SiC, and GaN materials. This advanced machine ensures high precision, uniformity, and surface quality, making it ideal for semiconductor fabrication, power devices, and MEMS applications. Learn how it revolutionizes wafer thinning with real-time monitoring and adaptive control.

دردشة اتصل بنا

آلة ترقية رقائق آلية بالكامل Si SiC GaN طحن رقائق رقيقة للغاية

مقاطع فيديو أخرى

April 17, 2025

الكلمة الرئيسية: معدات المختبرات العلمية

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#نفاذية الضوء متر #نفاذية الأشعة فوق البنفسجية متر,ضوء انتقال متر #uv نفاذية متر

وصف الفيديو:

Discover the Fully Automatic Wafer Thinning Machine, designed for ultra-thin wafer grinding of Si, SiC, and GaN materials. This advanced machine ensures high precision, uniformity, and surface quality, making it ideal for semiconductor fabrication, power devices, and MEMS applications. Learn how it revolutionizes wafer thinning with real-time monitoring and adaptive control.

فيديوهات ذات علاقة