رصيف زجاجي TGV ، طلاء ثقب ، عبوة أشباه الموصلات

دردشة اتصل بنا

رصيف زجاجي TGV ، طلاء ثقب ، عبوة أشباه الموصلات

مقاطع فيديو أخرى

May 06, 2025

فئة الارتباط: الركيزة الياقوت

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#رقاقة الياقوت #الركيزة السليكون #نصف الموصلات التعبئة الزجاجية,JGS1 القالب الزجاجي,JGS2 القالب الزجاجي

قصيرة: اكتشف ركيزة الزجاج TGV المتطورة مع طلاء الثقوب المارة لتغليف أشباه الموصلات. مثالية لاتصالات الترددات العالية، ورقائق الذكاء الاصطناعي، وتطبيقات السيارات، توفر هذه التقنية أداءً كهربائيًا فائقًا، وكفاءة في التكلفة، واستقرارًا ميكانيكيًا. تعرف على كيفية إحداث ركائز الزجاج TGV ثورة في ربط الرقائق وتغليفها.

خصائص المنتج ذات الصلة:

TGV glass substrate enables high-density vertical electrical interconnections for chips.
Superior high-frequency electrical performance with minimal signal loss.
Cost-efficient large-scale ultra-thin glass substrate production.
Simplified process flow compared to traditional silicon substrates.
الاستقرار الميكانيكي القوي مع ارتجاع قريب من الصفر حتى في سمك رقيق للغاية.
Broad application potential in 5G/6G, AI chips, automotive radar, and implantable devices.
Supports panel-level packaging (PLP) for mass production of advanced 3D ICs.
Optical transparency enables hybrid electrical/optical integration.

أسئلة وأجوبة:

ما هو زجاج TGV؟

زجاج TGV هو ركيزة زجاجية بها ثقوب توصيلية رأسية للربط البيني عالي الكثافة للرقائق، ومناسبة للتغليف ثلاثي الأبعاد وعالي التردد.
What is the difference between glass substrate and silicon substrate?

Glass is an insulator with low dielectric loss, offering 10-100 times lower signal loss than silicon. It is also more cost-effective and has a simpler process flow compared to silicon substrates.
Why choose glass core substrates?

Glass core substrates provide high-frequency superiority, cost efficiency, thermal and mechanical stability, optical transparency, and scalability for mass production of advanced 3D ICs.