2 بوصة 4 بوصة 6 بوصة 8 بوصة 12 بوصة رقاقة سيليكون رقاقة السيليكون الملمع غير المزروع نوع P نوع N نوع نصف الموصل

وصف لوحة سيفير:

رقاقة السيليكون هي مادة تستخدم لإنتاج أشباه الموصلات، والتي يمكن العثور عليها في جميع أنواع الأجهزة الإلكترونية التي تحسن حياة الناس.السيليكون يأتي في المرتبة الثانية كأكثر العناصر شيوعاً في الكونيستخدم في الغالب كشريط نصف موصل في قطاع التكنولوجيا والإلكترونيات.هذا القرص السوبر المسطح يُصقل إلى سطح شبيه بالمرآةوبالإضافة إلى ذلك، فهي مصنوعة أيضاً من تشوهات سطحية خفية تجعلها أكثر الأشياء مسطحة في العالم، كما أنها نظيفة للغاية وخالية من الشوائب والجسيمات الدقيقة،الخصائص التي هي ضرورية في جعلها مادة الركيزة المثالية لنصف الموصلات الحديثة.
 
شخصية سيفير:
مودولوس يونغ: ما يقرب من 130-185 GPa، مما يشير إلى صلابة رقاقة السيليكون 300 ملم
صلابة الكسر: يحتوي السيليكون على صلابة كسر منخفضة ، مما يعني أنه عرضة للتشقق تحت الضغط.
التوصيل الحراري: حوالي 149 واط / م · ك عند 300 كيلو متراً ، وهو مرتفع نسبياً ومفيد لتبديد الحرارة الناتجة في الأجهزة الإلكترونية.
معامل التوسع الحراري: حوالي 2.6 × 10 ^-6 / K ، مما يشير إلى مقدار توسع اللوحة مع تغيرات درجة الحرارة.
فجوة النطاق: يحتوي السيليكون على فجوة نطاق غير مباشرة تبلغ حوالي 1.1 eV في درجة حرارة الغرفة ، وهو مناسب لإنشاء أجهزة إلكترونية مثل الترانزستورات.
المقاومة: تختلف اعتمادا على الدوبينغ؛ السيليكون الداخلي له مقاومة عالية (~ 10 ^ 3 Ω · cm) ، في حين أن السيليكون المدوب يمكن أن يكون له مقاومات تتراوح من 10 ^ 3 إلى 10 ^ 3 Ω · cm.
الثابت الديالكتروني: حوالي 11.7 عند 1 ميغاهرتز، مما يؤثر على سعة الأجهزة المصنوعة من السيليكون.
الاستقرار الكيميائي: السيليكون مستقر كيميائيًا ومقاوم لمعظم الأحماض والقليات في درجة حرارة الغرفة ، باستثناء حمض الفلورية الهيدروكيرية (HF).
الأكسدة: يشكّل السيليكون طبقة أكسيد أصلية (SiO2) عند التعرض للأكسجين عند درجات حرارة مرتفعة، والتي تستخدم في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات للطبقات العازلة والحماية.
 
شكل الـ Siوافير:
 

 
الصور الفيزيائية لـ (سي وفر):
 

 تطبيق سيفير:

1إنتاج الرقائق الدقيقة وتصنيع الدوائر المتكاملة
2. MEMS والأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة
3تصنيع أشباه الموصلات وأجهزة الاستشعار
4إضاءة LED و إنشاء ثنائي ضوئي ليزر
5الخلايا الشمسية/الفوتوغرافية والوافير
6مكونات المعدات البصرية
7البحث والتطوير النماذج الأولية والاختبار
 

صور التطبيقات لـ Si Wafer:

 
 
صورة التعبئةوافير:

التخصيص:

يمكننا تخصيص الحجم والسمك والشكل، بما في ذلك الجوانب التالية:
التوجه الكريستالي: تشمل التوجهات الشائعة لوحة السيليكون 300 مم <100> و <110> و <111> ، كل منها يقدم خصائص إلكترونية ومزايا مختلفة لتطبيقات مختلفة.
المكملات: يمكن تعاطي رقاقة السيليكون 300 ملم بعناصر مثل الفوسفور (النوع n) ، البورون (النوع p) ، الزرنيخ، والمنيوم لتغيير خصائصها الكهربائية.
تركيز المنشطات: يمكن أن يختلف اختلافا كبيرا اعتمادا على التطبيق،من تركيزات منخفضة جدا (~ 10 ^ 13 الذرات / سم ^ 3) للوافلتين عالية المقاومة إلى تركيزات عالية جدا (~ 10 ^ 20 الذرات / سم ^ 3) للوافلتين منخفضة المقاومة.
 

الأسئلة الشائعة:

1السؤال: ما الذي تستخدمه رقاقة السيليكون؟
ج: في الإلكترونيات، رقاقة (وتسمى أيضا شريحة أو رصيف) هي شريحة رقيقة من أشباه الموصلات، مثل السيليكون البلورية (c-Si، السيليسيوم) ، تستخدم لصناعة الدوائر المتكاملة،في الطاقة الكهروضوئيةلإنتاج الخلايا الشمسية.
2س: ما الفرق بين رقاقة السيليكون والشريحة؟
ج: في حين أن الشرائح والقراصنة تستخدم عادة بالتبادل في الإلكترونيات، هناك بعض الاختلافات الملحوظة بين الاثنين.واحدة من الاختلافات الرئيسية هي أن رقاقة أو الدائرة المتكاملة هي تجمع من الإلكترونيات، في حين أن الوافر هو شريحة رقيقة من السيليكون التي تستخدم لتشكيل الدوائر المتكاملة.
 

توصية المنتج:

1.6 بوصة نوع N صبغات السيليكون الملمعة الطهارة العالية PVD / CVD الطلاء
 

2.8 بوصة GaN-on-Si Epitaxy Si Substrate 110 111 110 لمفاعلات MOCVD أو تطبيقات طاقة RF