|
معلومات تفصيلية |
|||
| Material: | Single Crystal Silicon Wafer | Growth Method: | MCZ |
|---|---|---|---|
| Orientation: | <100> | Type/ Dopant: | P/ Boron |
| Thermal Expansion Coefficient: | 2.6·10-6°C -1 | Electrical Resistivity: | 10-20 ohm-cm |
| إبراز: | 8 بوصة رقاقة السيليكون,رقائق السيليكون ذات الجانبين المزدوجة,رقائق السيليكون من جانب واحد,Double side Silicon wafer,Single side Silicon wafer |
||
منتوج وصف
رقائق السيليكون 4 بوصة 8 بوصة جانب واحد
خلاصة
رقائق السيليكون هي أقراص رقيقة وسطحية مقطعة من البلاطات السيليكونية ذات البلورات الواحدة عالية النقاء، والتي تعمل كوسيلةأجزاء أساسية لأجهزة أشباه الموصلاتخصائصها الاستثنائية للقيادة الكهربائية، والتي يمكن تعديلها بدقةتعاطي العناصر مثل الفوسفور أو البور، تجعلهم مثاليينتصنيع الدوائر المتكاملة والترانزستوراتهذه الفطائر جزء لا يتجزأ من وظائف مجموعة واسعة من الأجهزة الإلكترونية، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر والهواتف الذكية والخلايا الشمسية.عملية التصنيع تشمل تقنيات التبلور مثلطريقة تشوكرالسكي، تليها شق الدقة ، واللمع ، والتغليف لتحقيق الخصائص الكهربائية المرجوة.
مقدمة الشركة
شركتنا، ZMSH، كانت لاعب بارز في صناعة أشباه الموصلات لأكثر من عقدنحن متخصصون في توفير حلول مخصصة من رقائق الزفيرتقدم كل من التصاميم المخصصة وخدمات OEM لتلبية احتياجات العملاء المتنوعةفي ZMSH، نحن ملتزمون بتقديم منتجات تتفوق في السعر والجودة، وضمان رضا العملاء في كل مرحلة.ندعوك إلى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات أو لمناقشة متطلباتك الخاصة.
المعلمات التقنية للوافلات السيليكونية
| 4 بوصة | 8 بوصة | |
| المواد | رقائق السيليكون الكريستالية الواحدة | رقائق السيليكون الكريستالية الواحدة |
| طريقة النمو | CZ | CZ |
| التوجيه | <100> +/- 0.5 درجة | <100> +/- 0.5 درجة |
| قطرها | 100 ملم +/- 0.5 ملم | 200 ملم +/- 0.2 ملم |
| سمك | 525 أم +/- 25 أم (SSP) | 725 أم +/- 25 أم (SSP) |
| التوجه الأساسي المسطح/المنحدر | < 110> +/-1 درجة | < 110> +/-1 درجة |
| النوع/ المضاد | P/ البورون | P/ البورون |
| المقاومة الكهربائية | 10-20 أوم-سم | 1~50 أوم-سم |
| GBIR / TTV | ≤عشرة أم | 5 ميكرومتر |
أطباق رقائق السيليكون
رقائق السيليكون هي مكونات حاسمة في صناعات الإلكترونيات وشرائح الموصلات ، مع مجموعة واسعة من التطبيقات:
- الدوائر المتكاملة: تخدم رقائق السيليكون كجزء من أساس وحدات التداول المركزية، والتي هي ضرورية لأجهزة الكمبيوتر والهواتف الذكية والعديد من الأجهزة الإلكترونية الأخرى.ومكونات حاسمة أخرى.
- الخلايا الشمسية: تستخدم رقائق السيليكون لإنتاج الخلايا الضوئية للطاقة الشمسية. يتم معالجة هذه الرقائق لتحويل ضوء الشمس إلى كهرباء بكفاءة.
- أجهزة استشعار: تستخدم أجهزة الاستشعار القائمة على السيليكون في تطبيقات مختلفة، بما في ذلك أجهزة استشعار درجة الحرارة وأجهزة استشعار الضغط وأجهزة استشعار الحركة، وكلها حاسمة في قطاعات السيارات والطب والصناعة.
- أجهزة الطاقة: ترانزستورات الطاقة المصنوعة من رقائق السيليكون هي مفتاح إدارة الطاقة في الأجهزة الإلكترونية، وخاصة في التطبيقات عالية الجهد والتيار العالي مثل المركبات الكهربائية والمعدات الصناعية.
- مصابيح LED والإلكترونيات الضوئية: تستخدم رقائق السيليكون أيضًا في إنتاج ثنائيات إنبعاث الضوء (LEDs) وغيرها من الأجهزة البصرية الإلكترونية ، والتي تستخدم في الشاشات والإضاءة وأنظمة الاتصالات.
- MEMS (أنظمة ميكرو إلكتروميكانيكية): أجهزة MEMS، التي تستخدم في كل شيء من مقاييس التسارع في الهواتف الذكية إلى الوسائد الهوائية في السيارات، غالبا ما تكون مصنوعة على رقائق السيليكون بسبب دقة واستدامتها.
هذه التطبيقات تظهر تنوع وأهمية رقائق السيليكون في التكنولوجيا الحديثة.
عرض المنتج - ZMSH
رقائق السيليكونإف إيهق
س:كيف تصنع رقاقة السيليكون؟
أ:لإنتاج رقاقة السيليكون، يتم استخراج السيليكون عالي النقاء من الرمل أولاً من خلال عملية سيمنز. ثم يتم إذابة السيليكون وتبلورها باستخدام طريقة تشوكرالسكي،تشكل بلورة كبيرة واحدة تسمى الكرةيتم تبريد هذه الكرة بعناية للحفاظ على هيكلها. بمجرد تصلب الكرة، يتم تقطيعها إلى رقائق رقيقة مستديرة باستخدام المنشار الماس. ثم يتم صقل الشرائح لتحقيق لون سلس.سطح خال من العيوبيتم تسميم المجموعات بالشوائب المحددة لتغيير خصائصها الكهربائية وتخضع لتنظيف وتفتيش إضافي قبل استخدامها في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات.
س: كيف تقطع رقاقة السيليكون؟
أ:قطع رقاقة السيليكون هو عملية حساسة تتطلب دقة لتجنب التلف بالرقاقة
- التحضير: يتم أولاً تنظيف رقاقة السيليكون وتفتيشها للتأكد من أنها خالية من العيوب والجسيمات.
- تقطيع: عادة ما يتم قطع رقاقة السيليكون من زبدة السيليكون الكبيرة أو الكرة باستخداممنشار الماسيستخدم المنشار شفرة دوارة مضمنة بألماس، مما يوفر الصلابة اللازمة لقطع المادة.
- التبريد: أثناء التقطيع، يتم تبريد الوافر باستخدام سائل (عادة الماء أو سائل التبريد) لمنع الإفراط في الحرارة، والذي يمكن أن يسبب الإجهاد الحراري أو الشقوق.
- مراقبة السماكة: يتم التحكم بدقة في سمك الوافر أثناء عملية القطع. يمكن أن يتراوح سمك الوافر من مئات الميكرونات إلى بضع ميكرونات ، اعتمادًا على التطبيق.
- التلميع: بعد تقطيعها، يتم مسح حواف الوافر لضمان اللون السلس والقضاء على أي خشونة أو تشققات صغيرة.
- فحص الجودة: ثم يتم فحص اللوحة بحثاً عن أي عيوب أو أضرار يمكن أن تؤثر على استخدامها في تصنيع أشباه الموصلات.
تتم عملية القطع بدقة فائقة لضمان الحفاظ على سلامة الألواح الهيكلية وأدائها لمزيد من المعالجة.
س: ما حجم رقائق السيليكون؟
أ: تتوفر رقائق السيليكون في عدة أحجام قياسية ، عادة ما تقاس بحجمها. تشمل الأحجام الأكثر شيوعاً:4 بوصات (100 ملم),6 بوصات (150 ملم),8 بوصات (200 ملم)، و12 بوصة (300 مم).12 بوصة (300 مم)و هو الأكثر استخداماً في تصنيع أشباه الموصلات الحديثة لأنه يسمح بكفاءة إنتاج أعلى ، مما يوفر المزيد من الشرائح لكل وافر.في حين أن رقائق أصغر مثل 4 بوصة و 6 بوصة لا تزال تستخدم في بعض التطبيقات المتخصصة، يتم تفضيل الألواح الكبيرة بشكل عام من أجل فعالية التكلفة في الإنتاج الضخم للدوائر المتكاملة وأجهزة أشباه الموصلات.